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Plantilla media de nivel medio para Iphone RL-601R, tabla de plantación de estaño 10 en 1 X-12ProMax1 × 37,50€ -
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Relife
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Estaño líquido-pasta de soldadura RL-405
RELIFE RL-405 pasta de soldadura para saltar Cable de CPU de la reparación del cargador, etc.
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Estaño líquido-pasta de soldadura SP50
RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.
6,50€ IVA IncluidoEstaño líquido-pasta de soldadura SP50
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Flex de face id para iphone 11 PRO
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Flex de face id para iphone 11 PRO MAX
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Flex de face id para iphone XS MAX
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing.
12,00€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-428-OR
RELIFE RL-428-OR es una pasta de soldar de alta actividad y viscosidad con propiedades aislantes. Se utiliza para soldadura y reballing de componentes de circuitos impresos.
12,50€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-428-OR
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-559-IM (OK)
Flux para soldar
RELIFE RL-559-IM – Pasta para soldar (3.53 oz, sin plomo, sin halógenos, altamente activa, sin residuos)
15,50€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-559-IM (OK)
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL-422
Relife – Pasta de soldadura de 10 cc RL-422-IM para chips, ordenador, teléfono, LED, BGA, SMD, PGA, PCB, herramienta de reparación.
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL420
RELIFE RL-420 UV BGA pasta fundente pasta de soldadura grasa de flujo para Chips Teléfono de computadora LED BGA SMD PGA PCB soldadura de estaño.
2,20€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura RL420
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Flux para soldar o pasta de soldadura RL421
Flux para soldar. Pasta de fundente BGA Relife halógena de actividad fuerte, RL-420 de RL-421 10CC, flujo de pasta de soldadura de RL-422, BGA SMD PGA REPARACIÓN DE PCB Flux.
3,50€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura RL421
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Flux transparente- pasta de soldadura F-20
RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
6,50€ IVA IncluidoFlux transparente- pasta de soldadura F-20
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Guantes antiestáticos RELIFE RL-063
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¡! Diseño con dedos recubiertos, antideslizante y resistente al desgaste, agarre más estable
¡! Componentes antiestáticos, fáciles de tocar, adecuados para la industria de fabricación electrónica, experimentos físicos, etc.1,80€ IVA IncluidoGuantes antiestáticos RELIFE RL-063
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Herramienta de apertura Sunshine SS028A
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1,50€ IVA IncluidoHerramienta de apertura Sunshine SS028A
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Herramienta de eliminación de la cubierta de vidrio trasero del teléfono móvil 360º rl-601s
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Herramientas de Marco Sunshine SS-010
Sunshine SS-010 extremos dobles de acero inoxidable desmontar herramientas de Marco abierto para iPhone iPad Samsung herramienta de reparación de diseño antideslizante.
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Juego de destornillador SS-5112
Juego de destornillador SS-5112 para iphone 8/8 plus 1. colores originales, especial para iphone 8/8 plus 2.
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Lente protector microscopio Relife M-23
Lente protector microscopio m-23
Evita que los lentes del microscopio se manchen de polvo y humo.
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Lente Relife M-21（0.5X)
0.5 x lente que minimiza al doble la distancia de trabajo. Diámetro 48mm
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Lente Relife M-22(0.7X)
Otorga una distancia de trabajo de 20cm aproximadamente.
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Limpia Cautin Sunshine SS599B
Herramienta ideal para realizar la limpieza de las puntas de los Cautínes cuando se encuentran sucias o con Exceso de Estaño
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Limpieza de Móviles por Ultrasonido- SS-6508T pantalla táctil
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SS-6508T Máquina de limpieza ultrasónica de pantalla táctil
54,00€60,00€IVA IncluidoLimpieza de Móviles por Ultrasonido- SS-6508T pantalla táctil
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(11-11pro-11pro max cpu A13)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(8G-8p-x cpu A11)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
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