-
Plantilla media de nivel medio para Iphone RL-601R, tabla de plantación de estaño 10 en 1 X-12ProMax1 × 37,50€
-
1 × 1,90€
Subtotal: 41,60€
Flux para soldar. Pasta de fundente BGA Relife halógena de actividad fuerte, RL-420 de RL-421 10CC, flujo de pasta de soldadura de RL-422, BGA SMD PGA REPARACIÓN DE PCB Flux.
RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
Guantes antiestáticos RELIFE RL-063
¡! Diseño con dedos recubiertos, antideslizante y resistente al desgaste, agarre más estable
¡! Componentes antiestáticos, fáciles de tocar, adecuados para la industria de fabricación electrónica, experimentos físicos, etc.
ENTREGA EN 24 horas
Lente protector microscopio m-23
Evita que los lentes del microscopio se manchen de polvo y humo.
0.5 x lente que minimiza al doble la distancia de trabajo. Diámetro 48mm
Otorga una distancia de trabajo de 20cm aproximadamente.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
RELIFE RL-056B, máquina de corte de pantalla de teléfono 2 en 1 para la eliminación de pegamento, herramienta de reparación de teléfonos, reparación de pantallas LCD y teléfono.
RELIFE RL-M2 7-45 aumentos microscopio Binocular inspección PCB reparación microscopio 144 LED fuente de luz teléfono herramienta de reparación.
ENTREGA EN 24 horas
Microscopio Trinocular RL-M3T con 500 aumentos para reparación móvil.
ENTREGA EN 24 horas
Microscopio Trinocular RL-M3T-B1 con 500 aumentos para reparación móvil.
Dispone de 3 tubos de imagen.
ENTREGA EN 24 horas
5 CC TRANSPARENTE
Pegamento Estructural negro/transparente para reparación de teléfonos móviles incluidos Ipad.
Pegamento RELIFE para reparación de teléfonos móviles pegamento especial RELIFE CP-0001 pegamento líquido adhesivo transparente de 50 ML para reparación de marcos de teléfonos.
RELIFE CP-0002 teléfono móvil Reparación de pantalla LCD pegamento negro mantenimiento Warping marco de la pantalla de apertura de la cáscara del teléfono móvil.
Pegamento RELIFE RL-035A PP adhesivo estructural negro/transparente para teléfonos móviles y tablets incluidos ipad
10 CC NEGRO
Pegamento Secado Rápido Relife RL-460
RELIFE RL-460 super bonder Universal protección del medio ambiente pegamento reparación pegamento especial buena adherencia rápida curación duradera.
RL-601R 10 en 1 fuerte adsorción magnética múltiples Modles mesa de plantación de estaño de nivel medio plantilla media para Iphone X-12ProMax
Relife Desoldar Mecha RL-1515 (1.5m Long – 1.5mm de ancho)
Relife Desoldar Mecha RL-2015 (1.5m Long – 2.0mm de ancho)
Relife Desoldar Mecha RL-2515 (1.5m Long – 2.5mm de ancho)
Relife Desoldar Mecha RL-3515 (1.5m Long – 3.5mm de ancho)
RELIFE RL-049A cuchillo multifunción de doble cabeza para el iphone Android para retirar la cubierta trasera de vidrio cuchillo de raspado de estaño
RELIFE RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre, diseñada para contener Alcohol que se dispensa mediante succión por el tubo de metal para la reparación y limpieza de Herramientas.
Plataforma de siembra de estaño de capa media 6 en 1
1. Ubicación de fallas/detección rápida/cifrado de lectura y escritura/grabación de datos
2. Adecuado para pruebas IP11/11 Pro/11 Pro Max/X/XS/XR/XS Max, soporte ios13,6 y superior
3. Detecta/Lee/escribe/quema, tres módulos funcionales para resolver el problema del mantenimiento de la matriz de puntos, una sola fila para evitar el conflicto de pines, tres funciones de un dispositivo.
4. Detecta rápidamente el estado de funcionamiento de la matriz de puntos, activa directamente la matriz de puntos para probar y localiza rápidamente los fallos (punto de fusión/Desconexión/cortocircuito, etc.).
5. Lee los datos encriptados del chip original y escribe el cable/chip correspondiente.