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Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing
Características:
- Pasta de soldadura de alta calidad para reparación de rebobinado de PCB BGA SMD de placa base de teléfono
- Correr estaño es rápido, menos humo
- No limpia, fácil de estañar, sin residuos
- Aplicable al retrabajo de PCB, BGA y PGA de teléfonos móviles
- Neto: 100g
Información adicional
Peso | 0,5 kg |
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