“Sunshine T-007 3 en 1 para iphone 11/11 pro/ 11 pro max, ip11, placa base/placa lógica, herramienta de prueba de capa media” se ha añadido a tu carrito. Ver carrito

Roll over image to zoom in

Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)

MARCA: Relife

5,95€ IVA Incluido

Stock:5 disponibles

RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.

Categorías: MALLA DE ACERO, HERRAMIENTAS Tag: Malla de acero Brand: Relife

RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.

RL-044 A13 BGA Stencil (para iPhone 6-iPhone11 pro max)

Súper duro: acero importado de alta calidad
Súper preciso: datos originales + comparación física
Super completo: hasta 41 chips diferentes
Muy bueno: chip especial medio grabado y proceso de grabado
1 red de acero de estaño para plantas

Información adicional

Peso	0,5 kg
Dimensiones	5 cm

Sé el primero en opinar “Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)”

Reseñas

Aún no hay reseñas.