Relife
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Flux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
Pasta de soldadura Relife RL-223-OR para soldadura PCB SMD BGA Reballing.
12,00€ IVA IncluidoFlux para soldar o pasta de soldadura Relife RL-223-OR
12,00€ IVA Incluido -
Estaño líquido para soldar móviles y tablets Relife 138°
Pasta de soldadura especial de capa media Relife SP-X, baja temperatura, 158 grados, para iPhone x xs max, pasta de soldadura de alta densidad.
12,00€ IVA IncluidoEstaño líquido para soldar móviles y tablets Relife 138°
12,00€ IVA Incluido -
Eliminación de pegamento RL-039
RELIFE-líquido para eliminar pegamento, RL-039, líquido suavizante, elimina el pegamento de resina, Chip de circuito impreso BGA IC, pegamento sólido, degenerador, reparación de la placa base, herramientas YXEC.
12,00€ IVA IncluidoEliminación de pegamento RL-039
12,00€ IVA Incluido -
7,50€ IVA Incluido
RL-T245-I PUNTA DE SOLDADURA Compatible con JBC T245 y Sugon T245
7,50€ IVA Incluido -
7,50€ IVA IncluidoRL-T245-K PUNTA DE SOLDADURA Compatible con JBC T245 y Sugon T245
7,50€ IVA Incluido -
7,50€ IVA Incluido
RL-T245IS PUNTA DE SOLDADOR Compatible con JBC T245 y Sugon T245
7,50€ IVA Incluido -
7,50€ IVA IncluidoFlex de face id para iphone 11 PRO MAX
7,50€ IVA Incluido -
7,50€ IVA Incluido
Flex de face id para iphone 11 PRO
7,50€ IVA Incluido -
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7,50€ IVA Incluido
Flex de face id para iphone XS MAX
7,50€ IVA Incluido -
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RELIFE RL-049A cuchilla multifunción
RELIFE RL-049A cuchillo multifunción de doble cabeza para el iphone Android para retirar la cubierta trasera de vidrio cuchillo de raspado de estaño
6,50€ IVA IncluidoRELIFE RL-049A cuchilla multifunción
6,50€ IVA Incluido -
Relife RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre
RELIFE RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre, diseñada para contener Alcohol que se dispensa mediante succión por el tubo de metal para la reparación y limpieza de Herramientas.
6,50€ IVA IncluidoRelife RL-055 Botella de vidrio con núcleo de Cobre
6,50€ IVA Incluido -
Flux transparente- pasta de soldadura F-20
RELIFE F-20 BGA PCB pasta de soldadura sin limpieza soldadura avanzada aceite fundente grasa 10cc herramientas de reparación de soldadura.
6,50€ IVA IncluidoFlux transparente- pasta de soldadura F-20
6,50€ IVA Incluido -
Estaño líquido-pasta de soldadura SP50
RELIFE SP-50 /SP-X punto de fusión de baja temperatura sin plomo 158 grados pasta de estaño teléfono móvil PCB BGA/SMD Plantilla de reparación de estaño.
6,50€ IVA IncluidoEstaño líquido-pasta de soldadura SP50
6,50€ IVA Incluido -
Estaño líquido-pasta de soldadura RL-404
Estaño líquido RELIFE RL-404 sin plomo baja temperatura 138 ℃ soldadura fundente pasta crema de estaño para soldadura flujos de soldadura para PCB BGA/Soldadura SMD flujos.
6,50€ IVA IncluidoEstaño líquido-pasta de soldadura RL-404
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Lente protector microscopio Relife M-23
Lente protector microscopio m-23
Evita que los lentes del microscopio se manchen de polvo y humo.
6,00€ IVA IncluidoLente protector microscopio Relife M-23
6,00€ IVA Incluido -
Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(11-11pro-11pro max cpu A13)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(11-11pro-11pro max cpu A13)
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(xs-xs max-xr cpu A12)
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(8G-8p-x cpu A11)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(8G-8p-x cpu A11)
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(7G-7p cpu A10)
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6s-6sp cpu A9)
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Malla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
RELIFE RL-044 de malla de acero para iPhone 6 Pro Max BGA Stencil reboleo de A13 CPU RAM Nand Flash IC Chip de soldadura estaño planta neto.
5,95€ IVA IncluidoMalla de acero ,plantilla BGA Relife RL-044(6G-6p cpu A8)
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5,50€ IVA IncluidoEstaño líquido para soldar móviles y tablets Relife RL-401 183° 40g
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RL-425 – Colofonia para soldar
Relife pasta de soldadura de flujo de soldadura de estaño RL-UV425-OR para la reparación de soldadura de aceite de soldadura placa de circuito de hierro SMD herramienta de reparación de teléfono.
5,50€ IVA IncluidoRL-425 – Colofonia para soldar
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Pegamento Secado Rápido Relife RL-460 (OK)
Pegamento Secado Rápido Relife RL-460
RELIFE RL-460 super bonder Universal protección del medio ambiente pegamento reparación pegamento especial buena adherencia rápida curación duradera.
5,50€7,50€IVA IncluidoPegamento Secado Rápido Relife RL-460 (OK)
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